楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布率先推出基于臺積公司 N3 工藝的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 內存 IP 解決方案。該新解決方案可滿足業內對于更大內存帶寬的需求，能適應企業和數據中心應用中前沿的 AI 處理需求，包括云端 AI。Cadence? DDR5 MRDIMM IP 基于 Cadence 經過驗證且非常成功的 DDR5 和 GDDR6 產品線，擁有全新的可擴展、可調整的高性能架構。此 IP 解決方案已與人工智能、高性能計算和數據中心領域的多家領先客戶建立合作
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Cadence DDR5 MRDIMM Gen2 內存IP 云端AI
7月29日消息，高通正式發布了新款移動平臺驍龍4s Gen 2，這款芯片定位于入門級市場，采用三星4nm工藝技術。CPU為八核心設計，包括2個最高可達2.0GHz的A78內核和6個A55內核，最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍牙5.1、5G NR，以及最高8400萬像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制，同時兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運行內存。與前代產品高通驍龍4 Gen 2相比，驍龍4s Gen 2的多項性能參數有所降低，例如CPU大核主頻從2
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高通 驍龍 4s Gen2 三星 4nm 主頻2.0GHz
Littelfuse公司，今天宣布新推出五款GEN2系列1200 V 3L TO-247肖特基二極管和三款GEN2系列1200 V 2L TO-263肖特基二極管，擴充其碳化硅電源半導體產品組合。 相比硅二極管，GEN2碳化硅肖特基二極管可顯著降低開關損耗，并大幅提高電力電子系統的效率和可靠性。 本次產品發布于紐倫堡舉行的PCIM 2018歐洲展會期間舉辦。 GEN2系列1200 V、3L TO-247和2L TO-263肖特基二極管 碳化硅技術的高效性為電動汽車充電器、數據中心電源和可再生能源系
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Littelfuse，GEN2
隨著USB?PD快充協議的普及，USB-C?to?USB-C數據線市場占有率不斷提升。這種線纜擁有傳統線纜無法比擬的優勢–支持USB3.1數據傳輸以及電流20V/5A?100W電力傳輸。 承載5A的電流的USB-C?to?USB-C線材必須配備E-Marker芯片，然而5A只是電流承載能力，對于輸出傳輸來說，還需要區分是USB?2.0接口還是USB?3.1?Gen1或者USB?3.1?Gen
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USB-C Gen2
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司(Integrated Device Technology) 宣布推出業界首款用于 Serial RapidIO (S-RIO) Gen2 到PCI Express Gen2協議轉換網橋產品，它能夠將基于 RapidIO 的對等網絡多重處理器集群拓展至 x86 處理器環境。該產品整合了當前最強大的兩類互聯協議，拓展了 RapidIO 新的應用領域和市場空間。新產品同時也為 IDT 的產品家族(包括 Gen1
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IDT 協議交換網橋 PCI Express Gen2
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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標簽 RFID 感應器 GEN2 實時定位
有了新的 PCIe Gen2 解決方案，IDT 能夠提供針對多主系統無可比擬的設計靈活性的系統架構。多主用來定義具有多個 CPU 聯合體的系統，在 PCIe 術語中通常稱為“主聯合體（root complexes），它共存、通信、共享和管理
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解決方案 領導 地位 系統 交換 擴展 PCIe Gen2 IDT
致力于豐富數字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT® 公司宣布其囊括了 IP、交換芯片、評估平臺和工具的Serial RapidIO® Gen2 開發計劃。同時，IDT 還宣布其 Serial RapidIO Gen2 端點知識產權(IP)已被德州儀器(Texas Instruments-TI)選中，用于其專為無線優化的數字信號處理器(DSP)。IDT Serial RapidIO Gen2 產品與德州儀器新一代 DSP 的組合解決方案可為 3G 及 4G 無線平臺
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IDT 交換芯片 Gen2
PLX科技有限責任公司日前將Gen2(PCIe規范2.0,5.0GT/s)交換芯片系列產品投放市場，從而擴展了其Gen1(PCIe規范1.0/1.1,2.5GT/s)產品系列。加上Gen2交換芯片，PLX共有26款PLXPCIe產品，其中大多數已開始大量生產，出貨已經超過100萬顆。PLX全面的PCIe互連解決方案使得PCIe市場得到快速發展，PLX的各種PCIE解決方案可以提供最高的性能和低功耗。 新的ExpressLanePCIeGen2交換芯片包含了PEX8648(48Lanes，12p
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嵌入式系統 單片機 PLX 交換芯片 Gen2 MCU和嵌入式微處理器
日前，Sontec 公司宣布推出多款采用德州儀器EPC Gen 2 IC 芯片的貼裝金屬標簽與針對金屬的 RFID 應答器。 根據當前 TI 與 Sontec 達成的協議，TI 將向 Sontec 提供 1,000 萬片射頻識別 (RFID) Gen 2 芯片，
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EPC Gen2 RFID Sontec TI 標簽 硅芯片 貼裝金屬 通訊 網絡 無線
NXP半導體日前宣布，其通過 EPCglobal 認證的第二代（Gen2）超高頻（UHF） IC贏得中國公司的青睞。UCODE EPC G2 標準同時支持 EPC（Gen2）和 ISO/IEC 18000 6c標準，得到 RFID 業內制造商的廣泛擁護和支持，因此推動著RFID 技術在全球的進一步推廣和應用。盡管全球各地制定了不同的RFID標準，隨著 EPC&nb
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EPC Gen2 NXP RFID 單片機 解決方案 嵌入式系統 通訊 推廣 網絡 無線 芯片 亞洲
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